DISIPADOR DE CALOR

Un disipador es un elemento físico, sin partes móviles, destinado a eliminar el exceso de calor de cualquier elemento.
Su funcionamiento se basa en la segunda ley de la termodinámica, transfiriendo el calor de la parte caliente que se desea disipar al aire. Este proceso se propicia aumentando la superficie de contacto con el aire permitiendo una eliminación más rápida del calor excedente.

DISEÑO
Un disipador extrae el calor del componente que refrigera y lo evacúa al exterior, normalmente al aire. Para ello se necesita una buene conducción de calor a través del mismo, por lo que se suelen fabricar de aluminio por su ligereza, pero también de cobre, mejor conductor del calor, pero más pesado.
En el caso habitual, el disipador está en íntimo contacto con el dispositivo que refrigera, empleando grasa de silicona o láminas termoconductoras para asegurar una baja resistencia térmica entre el componente y el disipador. Para evacuar el calor al ambiente, se aumenta la superficie del disipador mediante aletas o varillas, cuyo diseño varía dependiendo de si existe circulación forzada del aire o sólo convección natural.
El acabado suele ser negro para mejorar la radiación, pero muchas veces se deja el metal expuesto y únicamente se protege de la corrosión. El acabado no debe aumentar la resistencia térmica.





MONTAJE

La elección del disipador depende del encapsulado del componente y de la potencia que se debe disipar.
Normalmente existen dos métodos para fijar el disipador:
Mediante tornillos. Pueden ser parte de la cápsula del dispositivo (TO-60, TO-94, TO-103, etc) o bien éste presenta orificios pasantes o roscados, donde se insertan los tornillos.
Mediante clips elásticos. Este método es más rápido que el anterior y, normalmente, puede sustituir la fijación mediante tornillos.
También es bastante corriente pegar el disipador al chip con algún epoxi termoconductor



PRECAUCIÓN
Debe vigilarse el par que se aplica a los tornillos pues apretando mucho se pueden producir tensiones, tanto en el disipador, curvando su superficie y separándolo del dispositivo, como en el propio dispositivo que, además de separarlo del disipador es cáusa de la aparición grietas en el chip conduciendo a fallos.